CBTZ半自動探針臺
主要技術參數可測片型：3 寸、?4寸、5寸，6寸、8寸 測試硅片單元尺寸：20—200 mil 定位精度：≤?±0.01mm/110mm 自動對準精度：±0.01mm 誤測率：≤?1 ‰ 全自動對位時間：≤?15 s 測試速度 45 mil ? 5.0 pcs/s 50 mil ? 4.6 pcs/s 87 mil ? 4.2 pcs/s 步進分辨率：0.001 Z向行程：0～5mm?可調 承片臺轉角θ調節范圍：±20o CBTZ-3100Z型自動對位探針臺能對晶片實現自動對位測試，操作簡單，快捷，測試精度高，具有MAP顯示功能。它與測試儀連接后，能自動完成對各種晶體管芯的電參數測試及功能測試 。 |
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操作方式 | |
CBTZ型自動對位探針臺 提供了清晰直觀的觸屏操作頁面， 手觸點擊即可完成對晶片的自動對位測試。 | 除此之外還提供了更加簡潔 方 便的小鍵盤操作方式，操作者可依據 個人偏好和習慣選擇任意種操作 。 |
機器軟件的操作界面 |
功能小鍵盤 |
機器功能具有自動掃描對位功能，對位精度 | 具有圓形測試，范圍重測，探邊 測試，范圍打點，回收測試，矩形 |
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具有X、Y、Z三軸運動結構，操作軟 件能對垂直度、平面度進行精度補償，保證機器的控制精度和工作的穩定性。 | 具有實時打點、脫機打點和滯 后打點功能。新型打點器，使用時 間長達3天，不滴墨，省去60%的操作時間。 |
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具有Z軸行程分段運動功能，其 分為基本高度、接觸高度、接觸緩沖、過沖高度和折回高度，并且具有探邊 功能，防止測試過程中探針對芯片的劃傷和探針與芯片的接觸不良。 | 測試針痕比例圖片（反光白點為針痕） |
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多芯粒 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 單芯粒 |
應用案例：
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